智通(tōng)财經獲悉，中金(jīγ​☆★n)公司發布研究報(bào)告稱，受益于物(wù)聯網的(de)快(kuài)速擴容，無線通(tōng)信模組産±☆<®業(yè)處于快(kuài)速增長(chá£'₹↔ng)通(tōng)道(dào)，中小(xiǎo)企業(yè)的•Ω"©(de)創新活力推動行(xíng)業(yè™<δ)快(kuài)速發展。無線通(tōng)信模組産業(yè)下(xià)遊需求碎片化≠‍&(huà)，細分(fēn)領域對(duì)≥™ ↓無線通(tōng)信模組存在定制(zhì✘ ™')化(huà)要(yào)求，中小(xiǎo)企業(yè)可(kě)以'✘專注于細分(fēn)領域培育競争優勢，助力産業(yè)高(g₹÷āo)質量發展。希望未來(lái)有(yǒu)更多(duō)企業(yè)走專¶Ω∑÷精特新之路(lù)，打破技(jì)術(shù)壟斷，打通(tōng)無線通(♠₩tōng)信模組産業(yè)鏈供應鏈，深化(huà)國(guóλ☆​)産替代并促進産業(yè)升級。

▍中金(jīn)公司主要(yào)觀點如(rú)下(xià)：§§¶

    1. 為(wèi)什(shén)麽無線通(tōng)信模組産業(yè)如(rú)‍€σ↔此重要(yào)?

    無線通(tōngπ")信模組利用(yòng)無線技(jì)術(shù)進行(↔∑λγxíng)傳輸，使各類終端可(kě)以實現(xiàn)通(tōng)信或定≠↓≠‍位功能(néng)，作(zuò)為(wèi)物(wù)聯網的(de)重要(♥<♦♠yào)載體(tǐ)，也(yě)是(shì)實現λ≈(xiàn)無線通(tōng)信的(de)重要(yà‍™®≈o)媒介。在物(wù)聯網市(shì)場(chǎng±≥♥)快(kuài)速擴容的(de)大(dà)背景下(xià)，無線通(tōn‌•♥∏g)信模組扮演“賣水(shuǐ)人(rén)”的(de)關鍵角色，有(yǒu)望迎來(lái)&÷✔需求的(de)持續高(gāo)速增長(cháng)。

該行(xíng)認為(wèi)，“萬物(wù)互聯”的(de)大(dà)趨勢将助力物(wù)聯網市(shì)場★≈(chǎng)規模持續增大(dà)。消費(fèi)場(chǎng)景↓→下(xià)智能(néng)家(jiā)居、車(chē© ♣)聯網等應用(yòng)的(de)普及以及産業(y©↔è)場(chǎng)景下(xià)工(gōng)業(yè)互聯網的(de¥σ)滲透，物(wù)聯網連接數(shù)仍σ©≠有(yǒu)望保持高(gāo)速成長(cháng) πγ₹态勢。

    根據IoT Analytics統計(jì)，預計(jì)2025年(nián)全球物(wù)聯網連接數(shù)有(yǒu)望達到(d↕♠λào)270億，2021-2025年(nián)複合增速達22%，其中5G物(wù)聯網複合增速達159%。

    2. 無線通(tōng)信模組産業(yè)鏈如✘©₽(rú)何?

    無線通(tōng)信模組産業(yè)鏈由“上(shàng)遊芯片——中遊通(tōng)信模組——下(xià)遊物(wù)聯網應用(yòng)”構成。無線通(tōng)信模組廠(chǎng)商從(có✔₽ng)上(shàng)遊元器(qì)材廠(chǎng>©±)商采購(gòu)芯片、PCB、分(fēn)立器(qì)件(jiàn)等元器(qì)件(jiàn)，經過定制 ÷ε(zhì)化(huà)的(de)軟硬件(₹↔>jiàn)設計(jì)、測試、認證等環節進入下(xià)遊終端應用£¶↔♣(yòng)，進而推動物(wù)聯網産業(yè)發展。

    上(shàng)遊：芯片廠✘♦(chǎng)商集中程度較高(gāo)

    無線通(tōng)信模組産業(yè)鏈上(sh↑§àng)遊是(shì)芯片、PCB、分(fēn)立器(qì)件(jiàn)、結構件(jià£×✔€n)等各類電(diàn)子(zǐ)元器(qì)件(δ☆εjiàn)廠(chǎng)商。其中芯片成本占比約80%，基帶芯片、射頻(pín)芯片、存儲芯片是(shì)三大(dà)εδ‍主要(yào)通(tōng)信芯片，市(shì)場(chǎn↓×g)集中度較高(gāo)，基本由海(hǎi)外(wài)廠(ch•€©δǎng)商占據多(duō)數(shù)份額，技(jì)術(shù)σ↑壁壘相(xiàng)對(duì)較高(gāo);PCB、阻容感元器(qì)件(jiàn)等原材料行(xíng)業(yè)屬于完全競争↔ ♥>市(shì)場(chǎng)，替代性較強。

    中遊：市(shì)場≈→(chǎng)份額向國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商₩→™集中

    憑借成本優勢，無線通(tō'&♦ng)信模組産業(yè)市(shì)場(chǎng)份‍≥ ≤額逐漸向國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商集中。2017年(nián)上(shàng)半年(niá&↑n)，蜂窩模組出貨量前五名廠(chǎng)商均為(wèi)海(hǎ®≥‌÷i)外(wài)廠(chǎng)商(合計(jì)占據65%的(de)市(shì)場(chǎng)份額λα™);2022年(nián)第一(yī)季度，國(guó)內(nèi)模組廠(chǎng)商♦→↕出貨量占比超過60%且全球前五名中包攬四席。

    下(xià)遊：應用(yòng)場(chǎng)π£≠景碎片化(huà)，市(shì)場(chǎng)規模有(yǒu)望÷∑☆持續擴張

    無線通(tōng)信模組産業(yè)鏈下α"(xià)遊主要(yào)是(shì)物(wù∏δ ∏)聯網智能(néng)終端設備廠(chǎng)商，随著(zhe)5G技(jì)術(shù)的(de)不(bù)斷發展，智能(né ∞↑ng)制(zhì)造、智能(néng)駕駛、♠↕←智慧醫(yī)療、智慧教育、智慧城(chénΩ↓&g)市(shì)等多(duō)樣化(huà)人(rén)工(gōng)智能(γ←<néng)物(wù)聯網場(chǎng)景實現(xiàn)效率提升。該行(±∞‍₩xíng)認為(wèi)，無線通(tōng)信模組有(yǒu)望在各類物© '₩(wù)聯網場(chǎng)景中落地(dì)。

    3. 尋找無線通(tōng)信模組産業(yè)中的(de‌§δ€)專精特新

    無線通(tōng)信模組産業(yè)鏈中，上(sh©★àng)遊芯片市(shì)場(chǎng)由≤α海(hǎi)外(wài)廠(chǎng)商占據多(duō)數(s≈♥hù)份額，基帶芯片、以及毛利率更高(gāo)的(de)存儲芯片、∑♣↑‍射頻(pín)芯片的(de)國(guó)産化(h≠φuà)率仍處于較低(dī)水(shuǐ)平，專精特新企業(ပyè)參與度較低(dī)。通(tōng)信模組的(de↓₽)國(guó)産化(huà)率處于較高(gāo)水(shuǐ)平，且專精特新企φ✔業(yè)參與度高(gāo)。

    以蜂窩通(tōng)信模§ $組為(wèi)例，2022年(nián)第一(yī)季度，市(sh₽←λì)占率進入全球前10的(de)廠(chǎng)商中共有(yǒu)6家(jiā)中資企業(yè)，其中4家(jiā)為(wèi)專精特新企業(yè)。

通(tōng)信模組的(de)海(hǎi)外∞ λ(wài)廠(chǎng)商毛利率約30-45%，中國(guó)廠(chǎng)商境外(wài)業(yè)務毛利率λ≥ασ約20-35%，但(dàn)由于海(hǎi)外(wài)廠(chǎng)商人(™<&‍rén)力成本高(gāo)昂、費(fèi)用(yòng♣‍γ)支出較高(gāo)、且市(shì)場(chǎng)份<♦∞×額較小(xiǎo)，導緻境內(nèi)廠(chǎnγ‌g)商在低(dī)毛利率的(de)情況下(xià)淨利潤率仍高(gāo£• )于海(hǎi)外(wài)廠(chǎng)商。

    該行(xíng)認為(wèi)>β，受益于物(wù)聯網的(de)快(kuài)速擴容，無線通(tōng<₩↔γ)信模組産業(yè)處于快(kuài)速增長(cháng)±δ通(tōng)道(dào)，中小(xiǎo)企★"↑業(yè)的(de)創新活力推動行(xíng)業(yè)& '快(kuài)速發展。無線通(tōng)信模組産業(yè‍₩φ≥)下(xià)遊需求碎片化(huà)，細分(fēn)領域對(duì)無σγ☆ 線通(tōng)信模組存在定制(zhì)化(huà)要(yào)求，中小(x♣→↔iǎo)企業(yè)可(kě)以專注于細分(fēn)領域培育競争π♥優勢，助力産業(yè)高(gāo)質量發展。希望未♦®•∞來(lái)有(yǒu)更多(duō)企業(yè)走γ✘×專精特新之路(lù)，打破技(jì)術(‌'≈→shù)壟斷，打通(tōng)無線通(tōng)信模組産業(y♥↑è)鏈供應鏈，深化(huà)國(guó)産替代σ♦↔¥并促進産業(yè)升級。